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印刷电子器件封装技术

      印刷电子产品具有轻、薄、柔性、卷对卷大面积生产等优点,但也存在对大气环境中的水氧敏感等缺点。特别是有机光伏OPV与发光器件OLED, 对水汽的渗透率要求分别低于10-4-10-5g•m-2/d 及5×10-6g•m-2/d,这对器件封装技术带来了新的挑战与机遇。研究具有阻隔水氧渗透效果并与印刷电子器件工艺兼容的柔性薄膜封装技术,已成为有机与印刷电子研究的热点之一,并成为未来产业化必须解决的关键技术瓶颈。


印刷电子器件封装技术的研究主要关注以下方向:

1.研究有机与无机复合膜沉积技术:
Parylene CVD聚合物沉积
Al2O3, TiO2无机薄膜低温原子层沉积
ICP-PECVD低温沉积系统开发及SiNx、硅聚合物膜、含硅有机无机杂化渐变结构沉积;

2.研究多层水氧阻隔膜结构与制备技术:
 Parylene/Al2O3多层交叠膜封装结构
SiNx /硅聚合物, SiOx/硅聚合物多层交叠膜封装结构
成分渐变过渡结构的SiNx/硅聚合物, SiOx/硅聚合物多层交叠膜封装结构,在约100℃以内的低温条件下构造具有超高水氧渗透阻隔、柔韧、透明、结构稳定的有机/无机多层交叠复合薄膜结构;

3.水氧渗透率测量技术:
薄膜水氧渗透传统法测量与分析
石英微天平-钙膜法水氧渗透检测方法及设备开发(10-6g•m-2/d量级)

4.研究柔性有机发光与光伏器件的封装技术:
封装流程与器件制备的工艺兼容性研究
封装对器件性能的影响评估
有机发光与光伏器件的寿命加速老化测试与表征
有机发光与光伏器件柔性薄膜封装结构的优化研究
柔性薄膜封装产业化技术研究

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