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印刷电子器件封装

      本研究方向专注于有机与量子点发光器件的水氧阻隔封装技术开发。重点研究有机与无机多层复合膜的沉积技术与水氧阻隔特性。中心已具备原子层沉积(ALD)、CVD聚合物沉积(Parylene)与PECVD沉积设备,以及水氧渗透率测量仪器。结合中心的OLED器件制备能力,可全面开展水氧阻隔薄膜的工艺开发与性能评价研究。已开发Parylene/Al2O3多层交叠阻隔膜,以及具有自主知识产权的低温ICP-PECVD有机/无机复合阻隔膜沉积技术,并成功应用于OLED水氧阻隔封装。在水氧阻隔性能测试方面,开发了具有自主知识产权的石英微天平-钙膜法水氧渗透检测方法及设备。

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