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美国政府投资7500万美元建立“柔性混合电子制造创新研究院”

2015-10-8

      在美国总统奥巴马宣誓要把制造业带回美国的大背景下,美国国防部(DoD)最近宣布出资7500万美元,在加州硅谷建立一个”柔性混合电子制造创新研究院”(Manufacturing Innovation Institute for Flexible Hybrid Electronics)。这是美国政府计划在西海岸建立的7个制造创新研究院(Manufacturing Innovation Institute)的首个资助项目。该项目计划在5年时间在硅谷建立一个融合成熟的硅集成电路芯片技术与新兴的柔性与印刷电子技术的创新平台。除了国防部的7500万美元投资外,该创新平台还将吸引工业界、地方政府及大学等联邦政府外的投资6500万美元。参与该平台建设的包括96家美国公司、11个专业实验室、42所大学与14个州及地方政府机构。联邦政府的资金将通过参与单位申请子项目的竞争方式分配。

      所谓“柔性混合电子”(flexible hybrid electronics)是指将硅芯片,包括微电子集成电路与微传感器等固体器件与柔性基底材料结合,形成柔性化的电子电路系统。这类电子电路既保留了传统微电子固体器件的高功能,又体现了轻、薄、柔与小型化以及以人为本的的未来电子电路系统发展趋势,将在汽车、通讯、健康医疗、消费类电子等众多领域有广泛应用。

      “Flexible hybrid electronics (FHE), an emerging manufacturing capability, enables the integration of thin silicon electronic devices, sensing elements, communications, and power on non-traditional flexible substrates. FHE has the potential to re-shape entire industries, from the electronic wearable devices market, to medical health monitoring systems, to the ubiquitous sensing of the world around us – also known as the Internet of Things.”

信息来源:
http://flextech.org/flextech-alliance-receives-75-million-department-of-defense-award-to-create-and-manage-a-flexible-hybrid-electronics-manufacturing-facility/

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