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台湾将举办首届软性混合电子国际论坛(Flex Taiwan 2018)

2018/5/25

  首届台湾软性混合电子国际论坛暨展览 (2018 FLEX Taiwan) 将于 2018年6月7 日在台北举办。该论坛由SEMI Taiwan主办。FLEX Taiwan将聚焦软性混合电子创新设备材料、组件、印刷电子、软性显示器、以及其于新兴领域的应用发展与市场战略,提供完整的交流平台,链接半导体、显示器、传感器 、电子纸或其他新兴领域的业者,刺激研发技术的演进,同时促进跨领域交流合作。
  软性电子发展已超过20年,这几年的技术与应用陆续突破,市场成长已然加速,台湾向来扮演电子产业要角,在欧、美、日等国家已有17年历史的软性混合电子国际论坛暨展览 ( FLEX Conference and Exhibition) 首次移师来台举办,以「The Next Big Thing– 开创软性电子新纪元」为主题,邀请到Brewer Science布鲁尔科技、E Ink元太科技、Interlink Electronics、Jabil 、Robert Bosch博世等业界关键厂商与AIST Japan日本产业技术综合研究所、IHS Markit、imec 比利时微电子研究中心、工业技术研究院、SINANO中国科学院苏州纳米所、VTT Technical Research Centre of Finland 等研究机构分别从市场趋势、创新设备材料、先进制程技术、产品应用商机等面向切入,并协助台湾业者在新一波软性电子浪潮中,取得市场先机。
  更多信息或报名请至 FLEX Taiwan 活动网页,或加入 SEMI Taiwan Facebook 粉丝团随时追踪最新消息。


软性电子技术简介
  体积向来是电子设备的设计重点,尤其是消费性领域,小尺寸一直是产品开发时的必然要求,不过近年来,轻薄短小已逐渐无法满足使用端的需求,再加上在物联网、智能医疗、智能汽车、智能制造等新应用驱动下, 更柔软可挠曲形状的软性电子产品需求开始浮现,而电子设备成为软性产品,内部组件包括显示器、电路板、电池等,也都必须具有软性特质,透过这些不同层面的软性关键组件,架构出全新概念的产品,根据IDTechEX ,软性混合电子市场在2027年前成长至734.3亿美元,而台湾作为全球电子产业重镇,在此一领域的布局也相当深厚。


可卷曲+不易破裂 软性显示器优势十足
  从技术面来看,软性电子的技术现在主要聚焦在显示器与软性传感器,其中显示器是目前市场投入最大的领域,2013年南韩三星电子和LG电子推出全球首款配有软性显示器的 AMOLED智能型手机后,其他行动装置制造商也开始抢进软性显示器市场,根据研究机构IHS的报告指出,软性显示器现在主要的应用领域为智能型手机和智能手表,2020 年将占显示器市场总营收的13%,2022年的应用将延伸到平板计算机、VR设备、车用显示器和OLED电视等领域,软性显示器市场可望达到 155亿美元。
  相较于现有的显示器,软性显示器的优点包括可挠性与不易破裂性,其中可挠性特色,将颠覆电子产品的设计概念,例如智能型手机的大尺寸面板一直是厂商设计与销售重点,但在此同时,消费者又希望在使用时间以外, 手机体积可以尽量缩小以利携带,这两个相背反的需求就可透过软性显示器达成,用户在非使用期间可将面板卷起甚至是折迭收放,要使用时再打开,而此一概念在2004年,美国的OLED 材料公司UDC就曾提出这种卷曲式(Rollable)显示器作法。
软性显示器的另一个优点则是不易破裂,现在平面显示器主要由玻璃基板、液晶、背光模块所组成,为了透旋光性与小体积,其玻璃基板越来越薄,而这些造成此一组件的易碎特性,只要中等力道的碰撞或掉落,玻璃就有可能破裂, 软性材质则可以吸收一定程度的力道,对可携式电子产品来说非常适合。
  另一种具软性可挠的显示器则是电子纸(ePaper),E Ink元太科技做为全球电子纸显示技术的领导开发商与供货商,持续精进电子墨水技术, 并将该显示技术广泛应用至各式不同的商业与生活情境,包括电子书阅读器、电子纸笔记本及电子货架卷标等应用。 运用电子墨水薄膜本身软性可挠的特性,贴覆至塑料基板后,创造轻薄、可挠的软性电子纸模块。 除了为终端装置带来轻薄、便于携带与不易破碎的效益外,E Ink软性电子纸显示器还可做到任意弯曲、弧面的特性,协助产品开发者设计符合人体工学的穿戴式装置。 例如元太科技与Sony合作的电子纸智能手表就采用其技术,整个表面与表带是由电子纸显示器一体成形,具有非常轻薄、可挠的基本特性。


软性传感器 医疗应用发展快
  另一个潜力发展则是传感器,其中软性传感器的最大应用又在于医疗,目前的作法是透过软性传感器撷取患者的生理讯号,协助医护人员的诊疗判断,由于软性感测贴片的柔软特色,有利于病患的长时间配戴,再加上低成本的印刷技术制造, 非常适用只能一次性使用的医疗耗材,因此目前软性传感器在医疗领域已然普及。
  不过软性电子的技术瓶颈在于效能不如传统的硅技术,因此现在的解决方式是用混合方式,让薄硅逻辑、通讯电路与印刷、传感器、电源结合,目前产业中,这方面较有名的厂商包括Tekscan、Brewer Science与台湾利永环球(Uneo),Tekscan的主力产品是压力传感器为压阻型传感器,透过软性电子材质,提供精确的压力分布图形,以符合病人和支撑表面的形状, Brewer Science在软性传感器方面采用了奈米碳管技术,因此起感测反应速度可以在250毫米以内,另外其弹性化外型尺寸,也是其特色,可与现有的生理感测技术快速整合, 利永环球则是工研院研发团队为主力成立的新创公司,其产品具轻薄、可挠等特性,侦测压力范围在0.01~300psi之间,适用于医疗系统的生理感测贴片。


(SEMI Taiwan 供稿)

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