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SEMI中国探讨柔性电子封装

2019-12-4

    印刷电子中心崔铮研究员于12月3日出席了在苏州召开的SEMI中国封测委员会第十六次会议,并在会议上做了“柔性电子封装的挑战”邀请报告。
    本次会议的中心议题是电子系统的异质集成。国际异质集成发展路线图(HIR)共同主席Bill Bottoms做了《Technology Challenges for Assembly and Testing in the Post Moore’s Law Era》的邀请报告,介绍了“后摩尔时代半导体集成电路的发展方向的多芯片与多系统的异质集成,实现单个模块多种功能。崔铮研究员的邀请报告则介绍了如何将集成电路芯片与模块与柔性基底和柔性互联的异质集成。会后全体参会人员参观了中科院苏州纳米所印刷电子中心实验室与中心所开发的印刷柔性电子产品与样品。

    SEMI中国新闻链接:https://mp.weixin.qq.com/s/w6xZnbupoaIwsJzRcLy-jA

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